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  • ALN nitruro de aluminio lamina sustrato de alta temperatura
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ALN nitruro de aluminio lamina sustrato de alta temperatura

Tipo de Pago:
L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm:
FOB
Cantidad de pedido mínima:
1 Piece/Pieces
transporte:
Ocean,Land,Air
Hafen:
Shenzhen
  • Descripción
Overview
Atributos del producto

ModeloAIN 021

MarcaDifícil

Capacidad de suministro e información a...

PaquetePersonalizado

transporteOcean,Land,Air

Lugar de origenGuangdong, China

Apoyo sobre1,000,000 pcs/Month

Certificados SGS

HafenShenzhen

Tipo de PagoL/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union

IncotermFOB

Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Piece/Pieces
Tipo de paquete:
Personalizado

ALN nitruro de aluminio lamina sustrato de alta temperatura

La reputación depende de la calidad, ¡la calidad viene de Hard!


Cerámica de nitruro de alunino:

Cuando los soldadores de cerámica de nitruro de aluminio inician un arco en una superficie metálica, pueden causar defectos de rugosidad de la superficie. La película protectora está dañada, dejando una posible fuente de corrosión. El soldador debe iniciar el arco en el cordón soldado o en el lado de la junta soldada. Luego, derrita la traza del arco piloto en la soldadura. Las salpicaduras de soldadura tienen mucho que ver con el proceso de soldadura. Por ejemplo: GTAM (soldadura por arco de tungsteno con gas) o TIG (soldadura por arco con tungsteno con gas inerte) no tiene salpicaduras. Sin embargo, cuando se utilizan dos procesos de soldadura GMAW (soldadura por arco metálico con protección de gas) y FCAW (soldadura por arco con núcleo de fundente), si los parámetros de soldadura se utilizan incorrectamente, se producirán muchas salpicaduras. Cuando esto sucede, los parámetros deben ajustarse. Si desea resolver el problema de las salpicaduras de soldadura, debe aplicar un agente antisalpicaduras en aerosol a cada lado de la junta antes de soldar, lo que puede eliminar la adhesión de las salpicaduras. Después de soldar, este tipo de agente anti-salpicaduras y varias salpicaduras se pueden limpiar fácilmente sin dañar la superficie o causar daños leves. El proceso de soldadura que utiliza fundente incluye soldadura manual, soldadura por arco con núcleo de fundente y soldadura por arco sumergido. Estos procesos de soldadura dejarán pequeñas partículas de fundente en la superficie, que no se pueden eliminar con los métodos de limpieza habituales. Estas partículas serán la fuente de corrosión por grietas y se deben utilizar métodos de limpieza mecánica para eliminar estos fundentes residuales. Los defectos de soldadura como socavados, penetración incompleta, poros densos y grietas no solo reducen la firmeza de la junta, sino que también se convierten en una fuente de corrosión por grietas. Para mejorar este resultado, en las operaciones de limpieza, también arrastran partículas sólidas. Estos defectos pueden repararse volviendo a soldar o volviendo a soldar después del rectificado.


Usando cerámica AIN para resistencia al calor, erosión por fusión y resistencia al choque térmico, se pueden fabricar crisol de cristal de GaAs, plato de evaporación de Al, dispositivo de generación de energía de fluido magnético y partes resistentes a la corrosión de turbinas de alta temperatura, y sus propiedades ópticas se pueden usar como una ventana infrarroja. La película de nitruro de aluminio se puede convertir en un elemento piezoeléctrico de alta frecuencia, un sustrato de circuito integrado a gran escala o similar.
Nitruro de aluminio resistente al calor, resistente a la erosión del metal fundido, estable al ácido, pero fácil de erosionar en solución alcalina. La superficie fresca de AIN se expone al aire húmedo y reacciona para formar una película de óxido muy fina. Al utilizar esta propiedad, se puede utilizar como un crisol y un material de molde de fundición a presión para fundir metales como aluminio, cobre, plata y plomo. Las cerámicas AIN tienen buenas propiedades de metalización y se pueden usar ampliamente en la industria electrónica como alternativa al óxido de cerio tóxico.

Ficha de datos:

Ø (1) alta conductividad térmica (aproximadamente 320W / m · K), cercana a BeO y SiC, más de 5 veces la de Al2O3;
Ø (2) El coeficiente de expansión térmica (4,5 × 10-6 ° C) se corresponde con Si (3,5-4 × 10-6 ° C) y GaAs (6 × 10-6 ° C);
Ø (3) excelentes propiedades eléctricas (constante dieléctrica, pérdida dieléctrica, resistividad volumétrica, rigidez dieléctrica);
Ø (4) buenas propiedades mecánicas, mayor resistencia a la flexión que las cerámicas de Al2O3 y BeO, pueden sinterizarse a presión normal;
Ø (5) buenas características de transmisión óptica;
Ø (6) no tóxico;


Industria de aplicaciones :

El polvo de nitruro de aluminio tiene alta pureza, tamaño de partícula pequeño y alta actividad, y es la principal materia prima para la fabricación de sustrato cerámico de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica.
El sustrato cerámico de nitruro de aluminio, alta conductividad térmica, bajo coeficiente de expansión, alta resistencia, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión química, alta resistividad, pequeña pérdida dieléctrica, es un sustrato de disipador de calor de circuito integrado ideal a gran escala y materiales de embalaje.

ALN Sheet

¿Por qué elegirnos?
1.12 años de producción profesional fábrica de cerámica industrial
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Preguntas más frecuentes

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